Xiaomi का पहला हाई-एंड स्मार्टफोन चिप यहाँ है

Xiaomi को स्मार्टफोन में अपने नवाचारों के लिए जाना जाता है, और अब उन्हें लगता है कि नवाचार ने अपने स्वयं के कस्टम-मेड हाई-एंड स्मार्टफोन प्रोसेसर के लॉन्च के साथ एक उच्च पायदान को उच्चतर कर दिया है, जिसे Xiaomi Xring 01 कहा जाता है। इस नई चिप की घोषणा 15 मई को उनके सीईओ, लेई जून द्वारा की गई थी, जो कि Xiaomi की यात्रा को पूरी तरह से स्वाभाविक रूप से चिह्नित करती है। जबकि चिप के बारे में आधिकारिक विवरण अभी तक जारी नहीं किया गया है, हमारे पास कुछ लीक और अफवाहें हैं कि इस प्रोसेसर का ब्रांड के लिए क्या मतलब हो सकता है।

Xiaomi Xring 01 को TSMC की उन्नत 4NM (N4P) प्रक्रिया पर बनाया जाने की उम्मीद है, वही नोड जो कि क्वालकॉम और मीडियाटेक जैसे प्रतिद्वंद्वी ब्रांडों से फ्लैगशिप चिप्स द्वारा उपयोग किया जाता है। XRING 01 1+3+4 कॉन्फ़िगरेशन में एक प्रभावशाली OCTA-CORE CPU पैक कर सकता है, जिसमें एक शक्तिशाली कॉर्टेक्स-एक्स 925 प्राइम कोर की विशेषता है, जो 3.2GHz पर देखा गया है, 2.6GHz पर तीन कॉर्टेक्स-A725 प्रदर्शन कोर और 2.0GHz पर चार कॉर्टेक्स-ए 520 दक्षता कोर।

ग्राफिक्स को इमेजिनेशन टेक्नोलॉजीज IMG DXT72 GPU द्वारा 1.3GHz पर चलाने की उम्मीद की जाती है, जो स्नैपड्रैगन 8 जीन 2 में पाए जाने वाले एड्रेनो 740 को बेहतर बनाने के लिए अफवाह है। चिप को कस्टम इमेज सिग्नल प्रोसेसर (आईएसपी) को भी शामिल करने के लिए कहा जाता है, जो कि तीसरे पक्ष के 5G मोडेम्स से संबंधित है, जो कि तीसरे पक्ष के 5G मोडेम से संबंधित है, हुआवेई। हालांकि Xring 01 अभी तक नवीनतम स्नैपड्रैगन या डिमेंटेंसिक SOCS के शिखर प्रदर्शन को पार नहीं कर सकता है, यह स्पष्ट रूप से ज़ियाओमी के फ्लैगशिप-ग्रेड सिलिकॉन में बोल्ड प्रविष्टि को चिह्नित करता है।

यह पहली बार नहीं है जब हमने Xiaomi के बारे में सुना है कि वह अपने स्वयं के चिपसेट पर काम कर रहा है। वे पहले सर्ज C1 जैसे इन-हाउस चिप्स की घोषणा कर चुके हैं, Mi मिक्स फोल्ड के लिए विकसित एक कस्टम ISP। Xiaomi ने Xiaomi 12s Ultra में उपयोग की जाने वाली बैटरी प्रबंधन चिप, और हाल ही में, सर्ज T1, Xiaomi 14 श्रृंखला में चित्रित एक सुरक्षा चिप में उपयोग किया गया एक बैटरी प्रबंधन चिप भी बनाया। कस्टम प्रोसेसर के विकास में अधिक स्मार्टफोन ब्रांडों को डाइविंग करते हुए देखना दिलचस्प है, क्योंकि यह उपभोक्ताओं को भविष्य में अधिक विविधता और संभावित रूप से बेहतर हार्डवेयर-सॉफ्टवेयर एकीकरण की पेशकश कर सकता है।





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